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| Chiplet的现状和需要解决的问题 | |
| 引用本文： | 李应选.Chiplet的现状和需要解决的问题[J].微电子学与计算机,2022(5):1-9. |
| 作者姓名： | 李应选 |
| 作者单位： | 中国航天电子技术研究院 |
| 摘 要： | 随着集成电路的集成度和复杂度不断提高，SoC的设计和制造费用急剧攀升，导致摩尔定律难以维持，Chiplet概念受到了业界和用户的重视.本文首先介绍了Chiplet的发展历史与技术特点，并结合当前行业发展现状，列举了典型国际厂商，如Intel、AMD、TSMC、IMEC，在Chiplet领域的研究方向、技术问题以及解决方... |
| 关 键 词： | Chiplet 成本 分解SoC 3D封装 标准 |