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微光成像器件阴极封接铟锡合金焊料杂质分析研究
引用本文:徐江涛,闫磊,程耀进,侯志鹏,刘蓓蓓,李敏.微光成像器件阴极封接铟锡合金焊料杂质分析研究[J].真空电子技术,2012(5):45-47.
作者姓名:徐江涛  闫磊  程耀进  侯志鹏  刘蓓蓓  李敏
作者单位:微光夜视技术重点实验室
摘    要:为解决微光成像器件管体熔化铟锡合金层出现的气泡、熔层断裂,流散不均匀等质量问题,利用俄歇谱仪和CS-344碳硫联合测定仪对焊料材料杂质进行了分析研究。结果表明,焊料体内吸收的杂质主要是H2,O2,C,S元素,它们是焊料熔层气泡产生的主要原因。焊料基材表面氧化,污染会造成焊料熔层断裂,通过改进工艺,研究了一种管体高效焊料熔化工艺,保证了焊料熔化质量,研制成功了高性能二代近贴微光管和紫外阴极像增强器。

关 键 词:微光成像  铟锡合金  杂质  气泡  微光管

Sealing Solder Impurity Analysis of Low-Light-Level Image Tube Cathode
XU Jiang-tao,YAN Lei,CHENG Yao-jin,HOU Zhi-peng,LIU Bei-bei,LI Min.Sealing Solder Impurity Analysis of Low-Light-Level Image Tube Cathode[J].Vacuum Electronics,2012(5):45-47.
Authors:XU Jiang-tao  YAN Lei  CHENG Yao-jin  HOU Zhi-peng  LIU Bei-bei  LI Min
Institution:(Science and Technology on Low-Light-Level Night Vision Laboratory,Xi’an 710119,China)
Abstract:
Keywords:
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