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| 倒装芯片工艺挑战SMT组装 | |
| 引用本文： | 李秀清.倒装芯片工艺挑战SMT组装[J].电子与封装,2004,4(1):34-36. |
| 作者姓名： | 李秀清 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第十三研究所,河北,石家庄,050051 |
| 摘 要： | <正> 1 引言 20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以跳过标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域,包 |
| 关 键 词： | 倒装芯片工艺 SMT组装 电子封装 工艺控制 表面安装 |
| 修稿时间： | 2003年5月21日 |
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