汽相再流焊立碑缺陷的产生原因 |
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引用本文: | 王修利,丁颖,严贵生,杨淑娟.汽相再流焊立碑缺陷的产生原因[J].电子工艺技术,2013(3):158-160,177. |
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作者姓名: | 王修利 丁颖 严贵生 杨淑娟 |
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作者单位: | 北京控制工程研究所 |
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摘 要: | 汽相再流焊具有加热效率高,温度均匀性好,加热不受元器件物理结构和几何形状限制等优点,但是汽相再流焊更容易引发立碑缺陷是每个用户必须面对的问题。结合汽相再流焊的工艺特点,建立了片式元件焊接时的受力模型,分析了汽相再流焊导致立碑的自身原因。通过减小汽相升温速率和调高印制板在蒸气层中的位置,有效降低了立碑缺陷的发生概率。
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关 键 词: | 汽相再流焊 温度曲线 立碑 升温速率 |
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