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分类号
杂志ISSN号
IC封测业新时代到来
作者姓名:
莫大康
摘 要:
近日,日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示,随着许多新的封装技术导入以满足市场需要,日月光(ASE)相信全球IC封装测试业的新时代已经到来,各种IC封装型式的呈现将更加促使产业间加强合作。
关 键 词:
IC封装
研发中心
市场需要
封装技术
封装测试
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