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| 光学工艺 | |
| 摘 要： | 光学加工工艺与设备TN305.22006021680GaAs/InP低温晶片键合的研究=Lowtemperature GaAs/InP wafer bonding刊,中]/王兴妍(北京邮电大学光通信中心.北京(100876)),黄辉…∥半导体光电.—2005,26(6).—512-514将硫脲溶液用于GaAs/InP基材料低温晶片键合的表面处理工艺,实现了GaAs/InP基材料间简单、无毒性的低温(380℃)晶片键合,并通过界面形貌,解理后断裂面,键合强度及键合界面I-V特性对键合晶片进行了分析。图6参5(杨妹清)TQ171.62006021681大型非球面主镜能动磨盘加工模型=Manufacturing mod-el research of active lap for la… |
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