|
|||||
|
|
| MIPS与君正集成电路合作,在新款移动SoC上合作开发Android^TM“Honeycomb” | |
| 摘 要： | 为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies,Inc）与中国领先的移动多媒体应用CPU厂商君正集成电路股份有限公司（Ingenic Semiconductor）共同宣布, |
| 关 键 词： | 移动应用 集成电路 合作开发 MIPS SoC 移动多媒体 数字家庭 处理器 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||
|
||||||||||
|
||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |