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| 热成象技术在印刷电路板测试中的应用及发展 | |
| 引用本文： | 王格芳.热成象技术在印刷电路板测试中的应用及发展[J].红外与激光工程,1995(2). |
| 作者姓名： | 王格芳 |
| 作者单位： | 石家庄军械研究所 |
| 摘 要： | 热成象技术在印刷电路板测试中的应用及发展王格芳（石家庄军械研究所０５００００）利用红外热成象技术可以对电子装备ＰＣＢ进行有效的非接触式测试。本文概述了应用热成象技术测试ＰＣＢ的发展状况，具体介绍了总后勤部“八五”期间后勤技术装备重点科研攻关项目：“印... |
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