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| 新型薄膜电子材料——氢化非晶硅 | |
| 引用本文： | 韩大星.新型薄膜电子材料——氢化非晶硅[J].现代物理知识,1989,0(2):31-32. |
| 作者姓名： | 韩大星 |
| 摘 要： | 当今最重要的电子材料是半导体单晶硅,用它不但可制做各种二极管、三极管还可将成千上万个元件集成在一个小硅片上.从大型计算机到家用电器、儿童玩具,其核心部分都是用单晶硅做的集成电路.市场上需求多少半导体集成电路已经成为一个国家现代化水平的标志.单晶硅器件技术的发展一方面是不断提高单位芯片上的元件集成度,另一方面是向薄膜器件的新领域开拓.特别是在七十年代分子束外延技术出现以后,制做原子尺度的单晶薄膜已成现实. |
| 关 键 词： | 氢化非晶硅 薄膜电子 非晶半导体 非晶硅薄膜 薄膜器件 单晶硅 非晶硅太阳能电池 单晶薄膜 电子材料 半导体集成电路 |
| 收稿时间： | 1988-7-19 |
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