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| 大唐电信推出"COMIPTM计划" | |
| 作者姓名： | 淑忠 |
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| 摘 要： | 日前，大唐电信、美国新思科技（SynopsysInc）、上海中芯国际（SMIC）和浙江大学信息科学与工程学院四家单位在北京举行了“COMIPTM计划”框架合作协议签字仪式，宣布共同开发用于未来通信的综合信息处理SOC（系统级芯片）平台。COMIPTM作为一款全新的SOC平台将成为大唐电信未来通信设备的核心芯片。根据该协议，大唐电信将与其合作伙伴联合开发该芯片平台并在２００４年上半年投入试商用，２００４年第三季度进入批量生产。大唐电信推出“COMIPTM计划”@淑忠 |
| 关 键 词： | 大唐电信公司 “COMIPTM计划” 未来通信 综合信息处理SOC平台 系统级芯片 |
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