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| BGA焊点气泡的分布与原因探讨 | |
| 引用本文： | 王会芬,谢晓峰,吴金昌.BGA焊点气泡的分布与原因探讨[J].电子工艺技术,2013(2). |
| 作者姓名： | 王会芬 谢晓峰 吴金昌 |
| 作者单位： | 广达上海制造城表面贴装技术实验室,上海201613 |
| 摘 要： | 在笔记本生产行业,BGA焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象.选用不同球径及合金成分的BGA进行回流焊,观察焊点内气泡的分布情况.结果发现,BGA内外部的温差会导致元件四个角落以及边缘比内部的气泡率大;此外BGA锡球与锡膏熔融时产生的时间差也会对气泡率的大小产生影响.该发现为产线有效降低气泡率提供了有力的依据,同时对PCB电路设计也具有一定的参考价值. |
| 关 键 词： | BGA 气泡率 熔融时间差 温差 |
Distribution of Solder Void in BGA and Reasons Research |
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| Abstract: | |
| Keywords: | BGA Solder void rate Melting time difference Temperature difference |
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