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| 绝缘灌封胶问题探讨 | |
| 引用本文： | 夏文干.绝缘灌封胶问题探讨[J].电子工艺技术,1986(Z1). |
| 作者姓名： | 夏文干 |
| 作者单位： | 国营黄河机器制造厂 |
| 摘 要： | 电子、电气器件采用环氧胶灌封,使器件的防潮、绝缘性能提高是目前比较普遍使用的技术。其灌封胶的主要组分为双酚A环氧树脂、酚醛环氧树脂;固化剂为各种酸酐;增韧剂为聚酯树脂,PAPA(聚壬二酸酐)、PSPA(聚癸二酸酐)……等;填料多为石英粉,其细度多采用270目、400目和600目等。在B级绝缘中,当前仍多采用E—42环氧(或E—39D)—苯酐—PAPA(或PSPA)—硅微粉体系,取得了显著经济技术效益。本文将对该体系的长期耐湿热和耐水性能作一初步探讨,以求获得更加完美的灌封体系,促进生产的发展。一、灌封工艺 |
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