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TIE和角谱迭代用于光学元件表面划痕深度检测
引用本文:孟昕,王红军,王大森,田爱玲,刘丙才,朱学亮,刘卫国.TIE和角谱迭代用于光学元件表面划痕深度检测[J].光学学报,2023(14):136-147.
作者姓名:孟昕  王红军  王大森  田爱玲  刘丙才  朱学亮  刘卫国
作者单位:1. 西安工业大学陕西省薄膜技术与光学检测重点实验室;2. 中国兵器科学院宁波分院
摘    要:针对散射法在检测光学元件表面划痕时只能得到其光场分布而无法直接得到划痕深度信息的问题,将角谱迭代算法、光强传输方程(TIE)和角谱迭代结合的算法应用到光学元件表面划痕深度检测中。首先,采集光学元件表面的光场分布,分别利用两种重建算法得到表面划痕的相位分布,通过表面划痕对相位的调制特性计算出划痕深度;然后,从强度误差、相关系数及相对均方根误差来对两种算法的有效性进行评价;最后,通过实验验证了光学元件表面划痕深度重建结果的准确性。结果表明,与角谱迭代算法相比,TIE和角谱迭代相结合的算法重建划痕深度的相对误差更小,重建效果更好,重建精度更高。

关 键 词:测量  散射法  散射分布  划痕深度  相位重建  角谱迭代算法  光强传输方程
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