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毫米波收发组件的可靠性分析、设计及实现
引用本文:黄铭,王文双.毫米波收发组件的可靠性分析、设计及实现[J].电子产品可靠性与环境试验,2008,26(3).
作者姓名:黄铭  王文双
作者单位:1. 电子科技大学,四川,成都,610054
2. 信息产业部电子第五研究所,广东广州,510610
摘    要:以一种毫米波收发组件为例,分别从装配工艺、热设计两个方面重点讨论了毫米波收发组件中可靠性的分析、设计,通过可靠性试验,证实了产品的可靠性而实现了设计要求.

关 键 词:毫米波收发组件  可靠性分析  装配工艺  热设计  毫米波收发组件  可靠性分析  热设计  Modules  Transceiver  Realization  Design  Analysis  产品  可靠性试验  重点  装配工艺

Reliability Analysis Design and Realization of Millimeter-Wave Transceiver Modules
HUANG Ming,WANG Wen-shuang.Reliability Analysis Design and Realization of Millimeter-Wave Transceiver Modules[J].Electronic Product Reliability and Environmental Testing,2008,26(3).
Authors:HUANG Ming  WANG Wen-shuang
Abstract:
Keywords:
本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录!
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