多芯片模块(MCM)自测试提供真速测试方法 |
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引用本文: | Flin.,A,郭士瑞.多芯片模块(MCM)自测试提供真速测试方法[J].电子测试,1996,10(2):38-41. |
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作者姓名: | Flin. A 郭士瑞 |
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摘 要: | 多芯片模块(MCM)测试是一个复杂的问题,因此开发一种正确的测试方法很重要。这需要弄清楚许多系统设计问题:费用、设计的规模、可修复性、CAD工具的可获得性、可测试性设计的层次。人们很容易在这些问题中迷失方向,但自测试提供一种解决方法。因为要把多个IC电路组装在一个小封装中是非常复杂的过程,所以多芯片模块是一种高成本的系统设计。传统的IC全功能测试仅适于比较简单的MCM。因为缺少进入这种小封装的方法,所以用板测试技术来测复杂的MCM也有困难。在很多应用中,自测试能够提供真速测试,这是由于许多MCM都包含有自测试所必须的某些处理单元。
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关 键 词: | 多芯片模块 MCM 测试 IC电路 |
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