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高功率蓝光半导体激光加工光源EI北大核心CSCD
作者姓名:张继业  王靖博  张俊  彭航宇  陈磊  杨莹  王峙皓  张春林  王立军
作者单位:1.中国科学院长春光学精密机械与物理研究所130033;2.吉光半导体科技有限公司130022;3.东莞方孺光电科技有限公司523822;4.陆军装备部驻北京地区军事代表局100166;
基金项目:广东省院士成果转化基地院士成果转化项目;国家自然科学基金(62104225);吉林省科技发展计划重点项目(20230201046GX)。
摘    要:针对目前铜、金等金属材料加工的实际应用需求,开展了连续输出功率500 W的光纤耦合输出蓝光半导体激光加工光源研究。基于平面窗口TO封装的蓝光半导体激光单管器件,设计采用长后工作距的快轴准直镜和慢轴准直镜分别准直,获得低发散角、高光束质量的单元准直光束;结合二维空间合束、偏振合束和光纤耦合,将144个蓝光单管器件耦合进200μm/NA 0.22光纤,通过ZEMAX软件对半导体激光光路进行光线追踪模拟;并从实验上实现,3 A电流驱动下,200μm/NA 0.22光纤输出连续功率523 W,电光转换效率29%。该激光光源具有直接加工铜、金等材料的能力。

关 键 词:蓝光半导体激光器  光纤耦合  激光合束  激光加工
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