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| 全球封测代工业产值预估,高端封装需求急增 | |
| 摘 要： | Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电、日月光、矽品积极布局的先进封装技术之一,最大诱因即是大幅节省载板用量,降低成本,过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题,不过随着技术趋于成熟,市场预计今年开始逐渐发酵,出货量也可望同步放大。根据研究机构Tech Search预估,在智慧型手机、行动装置产品轻薄及降低成本要求驱使下,Fan-out扇形晶圆级封装(FO-WLP)市场将由2013 |
| 关 键 词： | 晶圆级封装 行动装置 先进封装 投资成本 降低成本 端封 研究机构 技术门槛 载板 技术冲击 |
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