文献与摘要（150）

印制电路板埋置元件技术的未来机遇 埋置元件互连技术发展已有30年历史，其中有多种技术出现，早期有西门子的“SIMOVE”技术是比较成功的。由于半导体技术的驱动，如发展SiP（系统封装）引入发展SiPCB（系统于PCB中），对PCB提出新要求。在欧洲的发展为PCB更小、成本更低，使得PCB制造与SMT结合成为埋置元件，并结合导热基材应用，有机PCB与陶瓷、硅材料技术应用。PCB埋置元件技术将来会有很大需要。