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5G低功耗通感融合半实物验证系统的设计与开发
引用本文:周伟,李阳,江甲沫,宋国超.5G低功耗通感融合半实物验证系统的设计与开发[J].移动通信,2023(3):101-106.
作者姓名:周伟  李阳  江甲沫  宋国超
作者单位:中国信息通信研究院
摘    要:随着5G的快速商用,世界范围内也已经逐步开展了面向5G-Advanced/6G的关键技术和潜在应用研究。在以往无线通信系统研究中,软件仿真对评估关键技术和系统性能具有重要作用,但软件仿真无法体现真实无线环境对系统的影响。相比软件仿真,基于软件定义无线电技术的半实物平台可以工作在实际无线环境,评估真实信道条件下无线通信系统性能。主要研究了基于5G半实物平台的低功耗通感融合系统的设计与开发。5G半实物平台包含基于第三代合作伙伴计划(3GPP)标准开发的5G半实物基站和5G半实物终端,基站和终端之间通过空口实现数据传输。通过结合5G信号和反向散射通信设计低功耗感知系统,实现人员检测功能,为后续5G-Advanced/6G的实际应用提供了初步验证。

关 键 词:5G  半实物平台  通感融合  反向散射通信  低功耗
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