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| 贴装焊盘上的通孔回流焊接时漏锡的工艺解决方案 | |
| 引用本文： | 朱晓东.贴装焊盘上的通孔回流焊接时漏锡的工艺解决方案[J].现代表面贴装资讯,2008(4). |
| 作者姓名： | 朱晓东 |
| 作者单位： | 广州海格通信集团股份有限公司工艺部 |
| 摘 要： | 当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑，所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔，造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走，不能形成有效焊点，即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进行补焊，但人工补焊对单元板质量的危害是极其深远的，现有某公司实际案例情况说明如下： |
| 关 键 词： | 回流焊接 锡膏 通孔 焊盘 贴装 工艺 军工企业 通信行业 |
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