利用大麦寡核苷酸芯片进行小麦苗期叶片热胁迫基因表达谱分析 |
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引用本文: | 彭丹辉,彭惠茹,倪中福,聂秀玲,姚颖垠,秦丹丹,贺可香,孙其信.利用大麦寡核苷酸芯片进行小麦苗期叶片热胁迫基因表达谱分析[J].自然科学进展,2006,16(11):1379-1387. |
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作者姓名: | 彭丹辉 彭惠茹 倪中福 聂秀玲 姚颖垠 秦丹丹 贺可香 孙其信 |
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作者单位: | 中国农业大学植物遗传育种系,农业生物技术国家重点实验室,教育部作物杂种优势研究与利用重点实验室,北京市作物遗传改良重点实验室,农业部作物基因组与遗传改良重点实验室,北京,100094 |
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摘 要: | 植物感受热胁迫时基因表达发生变化,而这些差异表达的基因对植物耐热性起着至关重要的作用.为揭示小麦热胁迫响应的分子机理,以38℃热胁迫的小麦幼苗为处理组(HS),同期未经处理的小麦幼苗为对照组(CK),分别提取叶片RNA与Affymetrix Barley1基因芯片杂交.杂交结果显示,在总共22840个探针中,对照组(CK)和热胁迫组(HS)共检测到8486个阳性探针,占总探针数的37.15%.利用半定量RT-PCR技术对11个差异表达基因的表达模式进行验证,发现10个基因与芯片的表达类型完全一致. 利用Gene Ontology的GO information对差异表达的基因进行了分类,表明差异表达的基因涉及逆境胁迫、信号转导、物质运输、光合作用、蛋白代谢、脂肪代谢、碳水化合物代谢等多个方面.其中有大量热激蛋白和分子伴侣相关基因上调表达.上调表达的热激蛋白包含热激蛋白各个家族,且上调表达的平均倍数明显高于其他基因的上调倍数.另外泛素—蛋白酶体通路中的多个关键酶的基因也发生了差异表达,预示着负责蛋白质选择性降解的泛素—蛋白酶体通路也参与了植物对热胁迫的应答机制.
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关 键 词: | 小麦 热胁迫 大麦芯片 基因表达谱 |
收稿时间: | 2006-03-02 |
修稿时间: | 2006-03-022006-04-26 |
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