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| 使用表面安装元器件的设计 | |
| 作者姓名： | 王英强 张美娜 |
| 作者单位： | 丹东半导体器件总厂 |
| 摘 要： | 使用表面安装元器件的设计（续五）丹东半导体器件总厂王英强张美娜（１１８００２）６元件和基板的可焊性６１概述ＳＭＴ正在推动电子工业发展，特别在竞争激烈的消费类产品中，由于采用了高自动化元件拾放机，优化了新出现的大批量焊接设备的工艺参数，用ＳＭＴ生产致... |
| 关 键 词： | 表面安装元器件 设计 表面组装技术 |
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