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| 挠性印制线路卷状基材用互穿网络胶粘剂的研究 | |
| 引用本文： | 刘萍,蔡兴贤,刘文魁.挠性印制线路卷状基材用互穿网络胶粘剂的研究[J].印制电路信息,2001(4):26-28,39. |
| 作者姓名： | 刘萍 蔡兴贤 刘文魁 |
| 作者单位： | 1. 深圳丹邦柔性覆合铜板公司 2. 四川大学 3. 深圳大学 |
| 摘 要： | 本文对挠性印制线路卷状基材用互穿网络胶粘剂配方的固化剂、抗氧化剂和硫化剂的不同用量及复合工艺进行了研究,结果其性能完全能满足挠性印制电路板的要求,最后对耐浸焊性作了较详细的分析. |
| 关 键 词： | 胶粘剂、卷状挠性电路基材、互穿网络 |
The Study on FPC Roll Laminate and Inter-laced Adhesive |
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