| 纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究 |
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| 引用本文： | 杨呈祥,李欣,孔亚飞,梅云辉,陆国权. 纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究[J]. 发光学报, 2016, 0(1): 94-99. DOI: 10.3788/fgxb20163701.0094 |
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| 作者姓名： | 杨呈祥 李欣 孔亚飞 梅云辉 陆国权 |
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| 作者单位： | 1. 天津大学材料科学与工程学院,天津,300072;2. 天津大学材料科学与工程学院,天津300072;弗吉尼亚理工大学材料科学与工程学院,弗吉尼亚蒙哥马利24060 |
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| 基金项目： | 天津市自然科学基金青年基金(13JCQNJC02400) |
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| 摘 要： | 为提高大功率LED的散热能力,采用具有更高熔点和更优良的导电导热性能的纳米银焊膏作为芯片粘结材料,以Al2O3基陶瓷基板封装COB LED模块。同时以Sn/Ag3.0/Cu0.5和导电银胶两种粘结材料作为对比,分别在27,50,80,100,120℃等环境温度中测试3种模块的光电性能来评估模块的热管理水平;在100℃环境下进行加速老化实验,评估3种LED模块的可靠性。测试结果表明,纳米银焊膏封装的大功率LED模块光电性能优异,且具有较强的长期可靠性。
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| 关 键 词： | 大功率LED COB封装 纳米银焊膏 光电性能 可靠性 |
High Power COB LED Modules Attached by Nanosilver Paste |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | high power LED COB packaging nanosilver paste photoelectricity property reliability |
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