ASM2000机台机械手运行的影响因素分析

ASM2000半导体外延设备，作为世界上硅外延材料领域的主流设备，在硅片传递过程中，以“正面、非接触式”模式，可较好地避免硅片表面缺陷的产生。在这种传递模式下，偶有硅片掉落现象发生，故障产生原因较多，造成问题处理效率低下、复机验证流程繁琐等现象。为提高机械手装取片故障处理的效率及成功率，文章将从硅片传递的工作原理开始分析，总结导致硅片掉落的可能原因，以供故障排查所用。