车载芯片的测试挑战--基于高性能混合信号测试系统的解决方案 |
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引用本文: | 徐勇,封薛明,坪下浩文,长岛真人.车载芯片的测试挑战--基于高性能混合信号测试系统的解决方案[J].中国集成电路,2004(8):70-73. |
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作者姓名: | 徐勇 封薛明 坪下浩文 长岛真人 |
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作者单位: | 爱德万测试 |
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摘 要: | 随着近年汽车电子化进程的快速发展,对于核心车载芯片的多功能、高性能、低成本、高安全性的要求就变得越来越强烈.本文就使用高级混合信号测试系统来实现车载芯片的低成本和高可靠性的测试进行说明.
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关 键 词: | 混合信号测试系统 芯片 车载 进程 解决方案 高可靠性 低成本 高级 高性能 快速发展 |
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