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Ag基Bi-2223相复合带材中晶粒取向分布
引用本文:王峰,林飞,贾秀杰,韩福祥,陈武鸣.Ag基Bi-2223相复合带材中晶粒取向分布[J].低温物理学报,2000,15(1):36-42.
作者姓名:王峰  林飞  贾秀杰  韩福祥  陈武鸣
作者单位:1. 南京大学物理系和固体微结构实验室,南京,210093;曲阜师范大学物理系,曲阜,273165
2. 南京大学物理系和固体微结构实验室,南京,210093
3. 曲阜师范大学物理系,曲阜,273165
基金项目:国家超导研究与发展中心资助项目
摘    要:基于Ag基Bi2223相(Bi2223/Ag)复合带材中晶面取向对提高临界电流密度等实际应用方面的重要性,我们在带材临界电流密度测量的基础上,由金兹玻-朗道(GL)理论计算出沿ab平面和c轴方向的上临界磁场Hc2(H∥ab)和Hc2(H∥c),其比值强烈依赖于晶粒ab平面与带材宽面的夹角θ,由此得到带材中晶粒平面的取向分布.我们发现,Bi2223/Ag带材中晶粒可在-75°<θ<75°范围内自由生长,但不可能有晶粒的ab面垂直于带材宽面的晶粒存在.研究结果表明:95%的晶粒取向为|θ|<75°范围,|θ|=75°~85°在的晶粒只有5%,而在|θ|>85°的区域没有晶粒分布.

关 键 词:银基  复合带材  晶粒  取向分布  Bi-2223相  超导体

THE ORIENTATION DISTRIBUTION OF GRAIN PLANES IN MULTIFILAMENTARY Bi-2223/ Ag TAPE
F.Wang,F.Lin,X.J.Jia,F.X.Han,W.M.Chen.THE ORIENTATION DISTRIBUTION OF GRAIN PLANES IN MULTIFILAMENTARY Bi-2223/ Ag TAPE[J].Chinese Journal of Low Temperature Physics,2000,15(1):36-42.
Authors:FWang  FLin  XJJia  FXHan  WMChen
Abstract:
Keywords:
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