| 二十四所混合集成电路技术发展历程与展望 |
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| 引用本文： | 刘中其,曾平,刘欣,冉建桥,蒋和全.二十四所混合集成电路技术发展历程与展望[J].微电子学,2008,38(1):23-25. |
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| 作者姓名： | 刘中其 曾平 刘欣 冉建桥 蒋和全 |
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| 作者单位： | 1. 中国电子科技集团公司,第二十四研究所
2. 中国电子科技集团公司,第二十四研究所;模拟集成电路国家级重点实验室,重庆,400060 |
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| 摘 要： | 回顾了二十四所混合集成电路专业方向的发展历程.按不同历史阶段,介绍了二十四所混合集成电路二十余年的技术进步轨迹和所取得的主要成就;最后,对二十四所混合集成电路未来的发展前景进行了展望.
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| 关 键 词： | 混合集成电路 厚膜工艺 薄膜工艺 混合集成电路 集成电路技术 发展 Prospect Development IC Technology 前景 轨迹 技术进步 不同历史阶段 专业方向 |
| 文章编号： | 1004-3365（2008）01-0023-03 |
| 收稿时间： | 2007-12-10 |
| 修稿时间： | 2008-01-15 |
Development and Prospect of SISC's Hybrid IC Technology |
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| LIU Zhong-qi,ZENG Ping,LIU Xin,RAN Jiang-qiao,JIANG He-quan.Development and Prospect of SISC's Hybrid IC Technology[J].Microelectronics,2008,38(1):23-25. |
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| Authors: | LIU Zhong-qi ZENG Ping LIU Xin RAN Jiang-qiao JIANG He-quan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Hybrid IC Thick-film technology Thin-film technology |
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