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长期湿热下塑封电路Cu-Al和Au-Al的金属间化合物生长差异探究
引用本文:陈光耀,冯佳,虞勇坚,戴莹,吕栋.长期湿热下塑封电路Cu-Al和Au-Al的金属间化合物生长差异探究[J].电子质量,2022(1):50-53.
作者姓名:陈光耀  冯佳  虞勇坚  戴莹  吕栋
作者单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035
摘    要:为探究塑封电路Cu-Al、Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性,分别设置2组湿热应力试验条件加速Cu-Al、Au-Al键合退化.采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对键合界面形貌、成分进行观测.试验结果表明:湿热环境下塑封电路Cu-Al键合界面金属间化合物生长速率比Au-Al慢的多,具有良好的键合界面,无...

关 键 词:湿热环境  Cu-Al键合  Au-Al键合  金属间化合物

Study on the Difference of Intermetallic Compounds between Cu-Al and Au-Al of Plastic Encapsulated Microelectronics in Repeated Hygrothermal
Chen Guang-yao,Feng Jia,Yu Yong-jian,Dai Ying,Lv Dong.Study on the Difference of Intermetallic Compounds between Cu-Al and Au-Al of Plastic Encapsulated Microelectronics in Repeated Hygrothermal[J].Electronics Quality,2022(1):50-53.
Authors:Chen Guang-yao  Feng Jia  Yu Yong-jian  Dai Ying  Lv Dong
Abstract:
Keywords:
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