| 等温时效对SnSb4.5CuNi/Cu焊接接头力学性能的影响 |
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| 引用本文： | 陈海燕,谢羽,余桂达,曾键波.等温时效对SnSb4.5CuNi/Cu焊接接头力学性能的影响[J].电子元件与材料,2015,34(4):69-73. |
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| 作者姓名： | 陈海燕 谢羽 余桂达 曾键波 |
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| 作者单位： | 1. 广东工业大学材料与能源学院,广东广州,510006
2. 广州帝特电子科技有限公司,广东广州,510545 |
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| 基金项目： | 广东省中国科学院全面战略合作专项资助项目(No.2013XX);广东工业大学大学生创新创业训练计划资助项目(No.311106556) |
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| 摘 要： | SnSb4.5CuNi/Cu焊点在175℃进行等温时效,分析了不同时效时间的SnSb4.5CuNi/Cu焊点中金属间化合物(IMC)组织形貌演变,通过纳米压痕法测量SnSb4.5CuNi/Cu焊点界面IMC的硬度和弹性模量,对焊接接头进行拉伸强度和低周疲劳测试。结果表明,时效48 h的焊缝中Cu6Sn5呈曲率半径均匀的半圆扇贝状特征,IMC的弹性模量与铜基板很接近,在恒幅对称应变条件下焊点的抗低周疲劳的性能最佳,焊点的抗拉强度高;当时效时间大于48 h,焊接接口的抗疲劳性能和抗拉伸强度逐渐变差。
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| 关 键 词： | 无铅焊料 SnSb4.5CuNi 等温时效 显微组织 抗拉强度 低周疲劳 |
Mechanical properties of SnSb4.5CuNi/Cu joints during isothermal aging |
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| CHEN Haiyan
,
XIE Yu
,
YU Guida
,
ZENG Jianbo.Mechanical properties of SnSb4.5CuNi/Cu joints during isothermal aging[J].Electronic Components & Materials,2015,34(4):69-73. |
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| Authors: | CHEN Haiyan XIE Yu YU Guida ZENG Jianbo |
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| Institution: | CHEN Haiyan;XIE Yu;YU Guida;ZENG Jianbo;School of Materials and Energy, Guangdong University of Technology;Guangzhou Dtech Electronics Technology Co., Ltd; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | lead-free solder alloy SnSb4 5CuNi isothermal aging microstructure tensile strength low cyclic fatigue |
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