| Sn0.7Cu无铅焊点的电迁移失效模拟及优化分析 |
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| 引用本文： | 赵元虎,张元祥,许杨剑,梁利华.Sn0.7Cu无铅焊点的电迁移失效模拟及优化分析[J].电子元件与材料,2015,34(4):59-63. |
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| 作者姓名： | 赵元虎 张元祥 许杨剑 梁利华 |
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| 作者单位： | 1. 浙江工业大学机械工程学院,浙江杭州,310014
2. 衢州学院机械工程学院,浙江衢州,324000 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(No.51375447,51375448);浙江省自然科学基金资助项目(No.LQ13E050014) |
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| 摘 要： | 基于ANSYS有限元软件,综合考虑电子风力、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制,采用原子密度积分法(ADI)对倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的Sn0.7Cu无铅焊点进行电迁移失效模拟。针对焊点直径、焊点高度、焊点下金属层(UBM)厚度三个关键参数进行电迁移失效的正交试验优化,探究焊点尺寸对电迁移失效的影响。研究表明:焊点直径和高度的增加会缩短焊点的电迁移失效寿命(TTF),而UBM层厚度对焊点失效寿命的影响相对较小;焊点局部拉应力对焊点的失效寿命影响较大,通常会加剧焊点的空洞失效。
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| 关 键 词： | Sn0.7Cu 无铅焊点 失效模拟 原子密度积分法 正交试验 电迁移 |
Electromigration failure simulation and optimization analysis for Sn0.7Cu lead-free solder |
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| ZHAO Yuanhu
,
ZHANG Yuanxiang
,
XU Yangjian
,
LIANG Lihua.Electromigration failure simulation and optimization analysis for Sn0.7Cu lead-free solder[J].Electronic Components & Materials,2015,34(4):59-63. |
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| Authors: | ZHAO Yuanhu ZHANG Yuanxiang XU Yangjian LIANG Lihua |
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| Institution: | ZHAO Yuanhu;ZHANG Yuanxiang;XU Yangjian;LIANG Lihua;College of Mechanical Engineering, Zhejiang University of Technology;College of Mechanical Engineering, Quzhou University; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn0 7Cu lead-free solder failure simulation ADI orthogonal experiment electromigration |
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