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SiGe MOS器件SiO_2栅介质低温制备技术研究
引用本文:李竞春,杨沛峰,杨谟华,谭开洲,何林,郑娥.SiGe MOS器件SiO_2栅介质低温制备技术研究[J].微电子学,2001(3).
作者姓名:李竞春  杨沛峰  杨谟华  谭开洲  何林  郑娥
作者单位:电子科技大学!四川成都610054(李竞春,杨沛峰,杨谟华),信息产业部电子第二十四研究所!重庆400060(谭开洲,何林,郑娥)
基金项目:模拟集成电路国家重点实验室资助项目
摘    要:为了获得电学性能良好的 Si Ge PMOS Si O2 栅介质薄膜 ,采用等离子体增强化学汽相淀积 (PECVD)工艺 ,对低温 30 0°C下薄膜制备技术进行了研究。实验表明 ,采用适当高温、短时间对PECVD薄膜退火有助于降低薄膜中正电荷密度和界面态密度。该技术用于 Si Ge PMOS研制 ,在30 0 K常温和 77K低温下 ,其跨导分别达到 45m S/mm和 92 .5m S/mm(W/L=2 0 μm/2 μm)

关 键 词:SiO2栅介质薄膜  SiGe器件  MOSFET  PECVD

Low Temperature Preparation of SiO_2 Gate Insulators for SiGe PMOS Devices
LI Jing chun ,YANG Pei feng ,YANG Mo hua ,TAN Kai zhou ,HE Lin ,ZHENG E WTBX.Low Temperature Preparation of SiO_2 Gate Insulators for SiGe PMOS Devices[J].Microelectronics,2001(3).
Authors:LI Jing chun  YANG Pei feng  YANG Mo hua  TAN Kai zhou  HE Lin  ZHENG E [WTBX]
Institution:LI Jing chun 1,YANG Pei feng 1,YANG Mo hua 1,TAN Kai zhou 2,HE Lin 2,ZHENG E 2 [WT6BX]
Abstract:
Keywords:SiO  2 gate insulator  SiGe device  MOSFET  PECVD
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