| 无铅回流焊接的实施 |
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| 引用本文： | 唐畅,阮建云.无铅回流焊接的实施[J].电子工艺技术,2006,27(5):269-271,276. |
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| 作者姓名： | 唐畅 阮建云 |
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| 作者单位： | 成都旭光科技股份有限公司,四川,成都,610000;成都旭光科技股份有限公司,四川,成都,610000 |
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| 摘 要： | 电子产品无铅化,这是人类保护环境的举措,在实施过程中会遇到很多问题,如材料、工艺、检查等,作为我们电子行业无铅工艺的推进者,是要从实际中总结经验教训,把不知的通过试验变成知道的,把不成熟的过程工艺试验变为成熟工艺,把生产过程中出现的不良现象逐渐减少,优化工艺过程,把无铅工艺成熟化.在这里通过无铅生产实施过程中总结出来的一些看法,特别是无铅回流焊接实施,谈谈考虑的因素,作为无铅回流焊接实施者的参考.
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| 关 键 词： | 无铅焊膏 回流焊接 印制线路板 贴片元器件 模板 温度曲线 |
| 文章编号： | 1001-3474（2006）05-0269-04 |
| 收稿时间： | 2006-07-29 |
| 修稿时间： | 2006-07-29 |
Implementation of Lead-free Reflow Soldering |
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| TANG Chang,RUAN Jian-yun.Implementation of Lead-free Reflow Soldering[J].Electronics Process Technology,2006,27(5):269-271,276. |
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| Authors: | TANG Chang RUAN Jian-yun |
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| Institution: | Chengdu Xuguang Technolgoy Co. , LTD, Chengdu 610000, China |
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| Abstract: | Lead-free of electronic products is a behaviour of protecting environment.There are many problems during process,include material,process,inspection and so on.We should sum up the experience from practice as a lead-free process propleller,change unknown to known by experiments,change not mature process to mature process,reduce poor phenomenons,optimize process.Here are some views sumed up from lead-free practice for reference. |
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| Keywords: | Lead-free paste Reflow soldering PCB Component Stencil Profile |
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