| 现代电子封装技术 |
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| 引用本文： | 高尚通,毕克允. 现代电子封装技术[J]. 微纳电子技术, 1998, 0(2) |
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| 作者姓名： | 高尚通 毕克允 |
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| 作者单位： | 电子工业部第十三研究所(高尚通)，电子工业部电科院(毕克允) |
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| 摘 要： | 根据国际电子封装的发展，论述了电子封装的地位和作用，回顾了电子封装的发展简史，提出现代电子封装的概念，并就发展我国电子封装发表几点建议。
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| 关 键 词： | 表面安装技术 单芯片封装 多芯片封装 芯片级封装 倒装焊 |
Modern Electronic Packaging Technology |
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| Gao Shangtong. Modern Electronic Packaging Technology[J]. Micronanoelectronic Technology, 1998, 0(2) |
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| Authors: | Gao Shangtong |
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| Abstract: | This paper describes the positions and roles of electronic packaging in electronics and microelectronics depending on the development of electronic packaging in the world.It briefly reviews the history of electronic packaging,presents the concept of the modern electronic packaging,and gives some suggestions on electronic packaging in China. |
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| Keywords: | SMT SCP MCP CSP FC |
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