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低温条件下光学厚度对Tm3+:YAG材料光谱烧孔孔深的影响
引用本文:马秀荣,王夏洋.低温条件下光学厚度对Tm3+:YAG材料光谱烧孔孔深的影响[J].红外与激光工程,2015(3).
作者姓名:马秀荣  王夏洋
作者单位:天津理工大学 计算机与通信工程学院 光电器件与通信技术教育部通信研究中心,天津 300384; 天津理工大学 电子信息学院 天津理工大学薄膜电子与通信器件重点实验室,天津 300384
基金项目:天津市科技创新专项基金
摘    要:通过理论与实验研究了光学厚度对Tm3+:YAG材料光谱烧孔孔深的影响。提出了一种用于分析光学厚度对光谱烧孔孔深影响的新模型。该模型从理论上推导了烧孔孔深与光学厚度的关系。根据提出的理论模型,当温度大于4K时,通过选择合适的光学厚度可以使光谱烧孔孔深得到最大值。最后通过使用合适的激光与Tm3+:YAG材料所形成的光谱烧孔实验证明了实验结果与理论分析是相一致的。

关 键 词:光谱烧孔孔深  光学厚度  Tm3+:YAG  温度

Spectral hole depth dependence on optical length in Tm3+:YAG within cryogenic t emperature range
Ma Xiurong,Wang Xiayang.Spectral hole depth dependence on optical length in Tm3+:YAG within cryogenic t emperature range[J].Infrared and Laser Engineering,2015(3).
Authors:Ma Xiurong  Wang Xiayang
Abstract:
Keywords:spectral hole depth  optical length  Tm3+:YAG  temperature
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