| 微细问距COF连接研究 |
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| 引用本文： | 陆震生,张文彦.微细问距COF连接研究[J].液晶与显示,2008,23(2):143-147. |
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| 作者姓名： | 陆震生 张文彦 |
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| 作者单位： | 1. 上海交通大学机械与动力工程学院,上海,200030
2. 南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏,南京,210016 |
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| 摘 要： | 微细间距柔性(线路)板上芯片COF是解决移动显示模块轻薄短小化的重要方法之一.使用四点法测试接触电阻以及拉力和两组可靠性(加速湿度实验和热冲击实验)的测试比较,研究了30靘间距的倒装芯片采用金-锡共晶、金-金NCF、金-金共金3种连接方式的COF工艺.实验表明使用金-金NCF工艺的产品在经过504 h的可靠性测试后,依旧保持小于5∩的接触电阻,可靠性高,同时通过比较工艺流程,金-金NCF工艺变动成本低,只需通过对现有的,基于各向异性导电膜工艺的生产设备稍加变动,即可形成生产力.加速了企业微细间距COF技术转型并进入批量生产的过程.
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| 关 键 词： | 柔性板上芯片 微细间距 非导电膜 金-锡共晶 金-金非导电膜 金-金共金 连接方式 研究 Interconnection Fine Pitch 过程 生产力 批量 技术转型 企业 生产设备 膜工艺 导电 变动成本 工艺流程 测试比较 可靠性测试 产品 共晶 倒装芯片 间距 |
| 文章编号： | 1007-2780(2008)02-0143-05 |
| 修稿时间： | 2007年11月9日 |
Study on Fine Pitch COF Interconnection |
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| Lu Zhen-sheng,ZHANG Wen-yan.Study on Fine Pitch COF Interconnection[J].Chinese Journal of Liquid Crystals and Displays,2008,23(2):143-147. |
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| Authors: | Lu Zhen-sheng ZHANG Wen-yan |
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