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| 多层印制电路板的分层原因与对策 | |
| 引用本文： | 张宏. 多层印制电路板的分层原因与对策[J]. 电子元器件应用, 2002, 4(7): 47-48 |
| 作者姓名： | 张宏 |
| 作者单位： | 骊山微电子公司临潼分部，陕西临潼716000 |
| 摘 要： | 扼要介绍多层印制电路板的分层原因及其对策。 |
| 关 键 词： | 多层 印制电路板 分层原因 对策 内层处理 半固化片 粘结片 |
Discrete Causes and Its Countermeasures of Multilayer Printed Circuit Boards |
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