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6066Al/SiC_p复合材料内耗性能研究
引用本文:柏振海,黎文献,罗兵辉,张迎元.6066Al/SiC_p复合材料内耗性能研究[J].物理学进展,2006(Z1).
作者姓名:柏振海  黎文献  罗兵辉  张迎元
作者单位:中南大学材料科学与工程学院 长沙410083(柏振海,黎文献,罗兵辉),洛阳船舶材料研究所新材料研究中心 洛阳315301(张迎元)
基金项目:国家“十五”科技攻关项目(MKPT02-0182)
摘    要:用粉末冶金方法制备了6066Al合金和不同SiCp含量的6066Al/SiCp复合材料,用多功能内耗仪在200~600 K温度区间内测试了所研究材料在升温过程中的内耗变化趋势,探讨了6066 Al/SiCp复合材料在不同温度区间的内耗机制。结果表明6066Al/SiCp的内耗值比6066Al合金内耗值高,特别是在高温阶段比6066Al合金内耗值高得多;6066Al/SiCp和6066Al合金在300~470 K时的内耗主要是位错与第二相颗粒交互作用引起的位错内耗,在高温下内耗主要由Al/Al、Al/SiC的界面微滑移引起。

关 键 词:6066Al/SiCp复合材料  内耗机制  位错  界面

STUDIES ON INTERNAL-FRICTION OF 6066Al/SiC_p COMPOSITE
BAI Zhen-hai,LI Wen-xian,LUO Bing-hui,ZHANG Ying-yuan.STUDIES ON INTERNAL-FRICTION OF 6066Al/SiC_p COMPOSITE[J].Progress In Physics,2006(Z1).
Authors:BAI Zhen-hai  LI Wen-xian  LUO Bing-hui  ZHANG Ying-yuan
Institution:BAI Zhen-hai~1,LI Wen-xian~1,LUO Bing-hui~1,ZHANG Ying-yuan~2
Abstract:
Keywords:6066Al/SiC_p composites  mechanism of internal-friction  dislocation  interface
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