| 镀铜工艺中基础电镀材料的技术发展及进步 |
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| 引用本文： | 张立伦.镀铜工艺中基础电镀材料的技术发展及进步[J].印制电路信息,2004(5):21-25. |
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| 作者姓名： | 张立伦 |
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| 作者单位： | 优耐铜材(苏州)有限公司,215129 |
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| 摘 要： | 介绍了磷铜球的选择及使用要点,参与电镀铜反应机理;新型材料的使用,可大大提高镀件的质量,增加生产的稳定性,并降低原料的耗用与成本,以及液体化学品替代固体的优点。
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| 关 键 词： | 揉制磷铜球 阳极泥 架桥效应 |
Technical Development of Copper Plating Materials |
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| Zhang Lilun.Technical Development of Copper Plating Materials[J].Printed Circuit Information,2004(5):21-25. |
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| Authors: | Zhang Lilun |
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| Institution: | Zhang Lilun |
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| Abstract: | This article introduces the selection and use of copper anode key principles ,reaction theory.Lising new material can improve the quality of plating objects and production stability and reduce material consumption and cost. It also introduces the advantages of liquid chemical over solid material. |
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| Keywords: | kneading copper anod anode dirt bridge effect |
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