| 直线悬臂式电镀生产线的原理设计 |
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| 引用本文： | 李永红. 直线悬臂式电镀生产线的原理设计[J]. 电子工业专用设备, 2001, 30(3): 38-42 |
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| 作者姓名： | 李永红 |
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| 作者单位： | 信息产业部电子第四十五研究所 |
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| 摘 要： | 简要地介绍了电镀的工作原理及集成电路封装产业中广泛应用的直线运动式生产设备的基本工作原理、控制方法和控制过程时序的设计思路及方法。
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| 关 键 词： | 电化学 电镀 封装 电解 |
| 文章编号： | 1004-4507(2001)03-0038-05 |
| 修稿时间： | 2001-06-20 |
Research and Design of The Linear Movement Electric Plateing Equepment |
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| LI Yong-hong. Research and Design of The Linear Movement Electric Plateing Equepment[J]. Equipment for Electronic Products Marufacturing, 2001, 30(3): 38-42 |
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| Authors: | LI Yong-hong |
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| Abstract: | This article describe the basic of IC foot electric plating principle,as chief,This paper describe controlling method and the design technolege, controlling process sequence of the linear electric plating equipment which is widely used in IC packing industry. |
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| Keywords: | Package Electrochemistry Electro Plating Electrlytic |
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