文献与摘要（129）

电解铜箔与热轧退火铜箔比较 对于挠性电路板会提出用哪一种铜箔最好，通常往往会认为用热轧退火（RA）铜箔比电解（ED）铜箔好，电路长寿长。本文讨论这两种铜箔结构特点，也包括高延展性电解铜箔（HDED）。要了解这两种铜箔材料的长处和短处，了解它们的成本和性能同样重要。设计师不仅需要考虑电路工作，也要考虑最终产品推向市场的价格。因此应从产品应用实际出发，没有理由担心ED铜箔在动态挠性电路中应用。