| 研磨方式对单晶蓝宝石亚表面损伤层深度的影响 |
| |
| 引用本文： | 王建彬,朱永伟,王加顺,徐俊,左敦稳.研磨方式对单晶蓝宝石亚表面损伤层深度的影响[J].人工晶体学报,2014,43(5):1099-1104. |
| |
| 作者姓名： | 王建彬 朱永伟 王加顺 徐俊 左敦稳 |
| |
| 作者单位： | 南京航空航天大学机电学院,江苏省精密与微细制造技术重点实验室,南京210016;安徽工程大学机械与汽车工程学院,芜湖241000;南京航空航天大学机电学院,江苏省精密与微细制造技术重点实验室,南京210016 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(51175260);中央高校基本科研业务专项资金(NP2012506);江苏省高校优势学科建设工程资助 |
| |
| 摘 要： | 研磨过程中产生的亚表面损伤层深度是影响单晶蓝宝石抛光质量的关键因素.本文开展了游离磨料和固结磨料两种研磨方式研磨单晶蓝宝石的实验研究,采用三维形貌仪观察了加工前后的工件表面质量,运用差动腐蚀法比较了研磨方式对研磨后工件亚表面损伤层深度的影响.结果表明,金刚石磨料粒径分别为W 50和W 14的游离磨料研磨加工蓝宝石晶片的亚表面损伤层深度分别为48.85 μm和7.02 μm,而相同粒径固结磨料加工的亚表面损伤层深度分别为5.47 μm和3.25 μm.固结磨料研磨后的工件表面粗糙度也优于相同粒径的游离磨料加工的工件.固结磨料研磨方式对于蓝宝石单晶表面研磨质量的改善和亚表面损伤层深度的降低具有显著的效果.
|
| 关 键 词： | 单晶蓝宝石 固结磨料 游离磨料 亚表面损伤层深度 表面粗糙度 |
Effect of Lapping Methods on Subsurface Damage Depth of Single Crystal Sapphire |
| |
| WANG Jian-bin,ZHU Yong-wei,WANG Jia-shun,XU Jun,ZUO Dun-wen.Effect of Lapping Methods on Subsurface Damage Depth of Single Crystal Sapphire[J].Journal of Synthetic Crystals,2014,43(5):1099-1104. |
| |
| Authors: | WANG Jian-bin ZHU Yong-wei WANG Jia-shun XU Jun ZUO Dun-wen |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《人工晶体学报》浏览原始摘要信息 |
| 点击此处可从《人工晶体学报》下载免费的PDF全文 |
|
