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感应加热的立式MOCVD反应室中一种∧形槽的基座
引用本文:李志明,李海玲,甘小冰,江海鹰,李金屏,付小倩,韩延彬,夏英杰,尹建芹,黄艺美,胡仕刚.感应加热的立式MOCVD反应室中一种∧形槽的基座[J].半导体学报,2014,35(9):092003-5.
作者姓名:李志明  李海玲  甘小冰  江海鹰  李金屏  付小倩  韩延彬  夏英杰  尹建芹  黄艺美  胡仕刚
摘    要:利用有限元法对感应加热的金属有机化学气相淀积(MOCVD)反应室的温度场进行了数值计算研究,研究发现,由于集肤效应,MOCVD反应室中传统的圆柱形基座中的温度分布不均匀,本文提出了一种∧形槽结构的基座,∧形槽改变了基座中的传热方式和速率,从而提高了被加热晶片温度分布的均匀性。通过对加热四英寸的基座优化发现,与传统的基座相比,优化后的基座,使晶片温度均匀性提高了85%,而且对这种优化的加热结构,在不同的温度下,晶片温度分布仍保持一定的均匀性,这有利于薄膜材料的生长。

关 键 词:感应加热  MOCVD  有限元分析  温度场
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