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| XPS研究电抛光铜表面粘液膜的组成 | |
| 引用本文： | 罗兴华,方景礼.XPS研究电抛光铜表面粘液膜的组成[J].化学学报,1985,43(3):278-281. |
| 作者姓名： | 罗兴华 方景礼 |
| 作者单位： | 上海市测试技术研究所，南京大学应用化学研究所 通讯联系人 |
| 摘 要： | 金属的电抛光应用越来越广泛.但电抛光机理至今仍不很清楚.我们曾用 XPS 和AES 研究了不同槽电压下电抛光铜表面的组成和物种,确认其表面均为纯铜,不存在含磷固体膜.本文用 XPS 研究电抛光液中1-羟基乙叉-1,1-膦酸(HEDP)浓度、抛光液的 pH 及其接受体(H_3PO_4,HEDP 和 HEDP H_3PO_4)变化时铜的表面组成,并进一步证明,电抛光时形成的粘液膜是水溶性膜,铜表面在不同抛光条件下并不形成难溶的含磷固体膜.通过电子能谱对固化后粘液膜组成和深度分布的研究确定,粘液膜可能是铜的多核聚合混合配体配合物,其组成可近似地表示为Cu_4(PO_4)(HEDP)]_n. |
| 关 键 词： | 铜 Ｘ射线光电子谱法 液膜 电解抛光 |
Xps study of the composition of viscous liquid film on electropolished coper surface |
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| Abstract: | |
| Keywords: | COPPER X-RAY PHOTOELECTRON SPECTROMETRY LIQUID MEMBRANE ELECYTOLYTIC POLISHING |
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