从IC封装横跨光学领域的IP巨人：Tessera

在半导体封装技术发展史上，1990年成立的Tessera以其授权的封装技术（CSP封装到最新的3D IC封装）成功居于领导地位。为了拓展业务成长的空间，该公司在2005年间切入手机相机模块市场，藉并购技术独到的光学封装与软件厂商，状大在光学技术领域的发展地位。为能了解Tessera何以由奠基的IC封装业跨足光学领域，该公司如何运筹帷握产品策略的成功，透过本次专访两大部门主管，相信能有清楚的轮廓。