| 封装内引脚键合过程的参数优化及模拟验证 |
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| 引用本文： | 章蕾,何伦文,汪礼康,张卫.封装内引脚键合过程的参数优化及模拟验证[J].半导体技术,2007,32(8):714-717. |
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| 作者姓名： | 章蕾 何伦文 汪礼康 张卫 |
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| 作者单位： | 复旦大学,微电子专用集成电路与系统国家重点实验室,上海,200433;复旦大学,微电子专用集成电路与系统国家重点实验室,上海,200433;复旦大学,微电子专用集成电路与系统国家重点实验室,上海,200433;复旦大学,微电子专用集成电路与系统国家重点实验室,上海,200433 |
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| 摘 要： | 覆晶软带封装(COF)以及带载芯片封装(TCP)是液晶显示驱动芯片普遍采用的封装方式.与传统封装的微焊球等技术不同,COF和TCP封装工艺采用内引脚键合(ILB)技术来实现驱动芯片与外部电路的电性连接,所以ILB工艺的可靠性对于封装质量起着至关重要的作用.利用改进的田口实验设计的方法,结合实际生产数据,获得了最优化的生产工艺,并利用FEA有限元模拟验证了实验参数.实际的生产结果显示,ILB引脚的可靠性有很大幅度的提高.
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| 关 键 词： | 内引脚键合 田口实验设计 有限元分析 |
| 文章编号： | 1003-353X（2007）08-0714-04 |
| 修稿时间： | 2007-02-13 |
Optimal Parameter Design and Modeling Valiation for Inner Lead Bonding |
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| ZHANG Lei,HE Lun-wen,WANG Li-kang,ZHANG Wei.Optimal Parameter Design and Modeling Valiation for Inner Lead Bonding[J].Semiconductor Technology,2007,32(8):714-717. |
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| Authors: | ZHANG Lei HE Lun-wen WANG Li-kang ZHANG Wei |
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| Abstract: | COF(chip on film) and TCP(tape carrier packaging) are two main package patterns for the LCD(liquid crystal display) driver IC package.Compared with the traditional packaging techniques such as BGA or PFN,COF and TCP utilize ILB(inner lead bonding) as the method to connect the IC and the outer circuit electronically and mechanically,so the reliability of ILB plays an important role in the whole packaging quality.The Taguchi design of experiment used to find out the optimal parameter design for ILB process was presented.The FEA tool was also introduced to verify the results gotten from the DOE. |
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| Keywords: | inner lead bonding Taguchi design of experiment FEA |
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