|
|||||
|
|
| “fab-tight”时代的来临 | |
| 作者姓名： | 孙再吉 |
| 摘 要： | 来自市场研究机构FutureHorizons的知名分析师MalcolmPenn表示,半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变,他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求;他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出:忘了轻晶圆厂(fab-lite)这个名词吧,欢迎来到晶圆厂产能吃紧(fab-tight)的时代! |
| 关 键 词： | 芯片制造 时代 半导体制造 晶圆代工 产能 市场前景 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||
|
||||||||||||||
|
||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |