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| 扫描声学显微镜在半导体封装失效分析中的应用及前景 | |
| 作者姓名： | 毛均泓 |
| 摘 要： | 扫描声学显微镜(SAM)是封装流程中质量控制和非破坏性检测最常用的诊断工具。那么,SAM在芯片集成封装的失效分析中,尤其是在最新型的倒装芯片封装(FCxGA)和多芯片叠加封装(MMAP)中,又该如何运用呢? |
| 关 键 词： | 扫描声学显微镜 半导体封装 失效分析 应用 非破坏性检测 倒装芯片封装 诊断工具 质量控制 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
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