预处理时间和温度对Al2O3p-TiCp/Al复合材料的反应温度特征的影响

研究了预处理温度和时间对Al-TiO2-C体系XD反应温度特征和复合材料组织的影响,结果表明,为了获得理想的Al2O3p-TiCp/Al复合材料,预处理温度和时间有一个最佳的工艺范围.体系在本实验的工艺条件下,当预处理温度高于670 ℃时,由于反应程度加强,不利于体系在随后升温烧结过程中发生快速的放热反应,从而导致体系反应不完全.预处理时间小于30 min,会导致体系反应不完全;预处理时间大于60 min时,组织中Al3Ti含量增高.合适的预处理时间为30～60 min,预处理温度为670 ℃.     

Lewis acid-base surface interaction of some boron compounds with N-doped graphene; first principles study

We studied density functional theory (DFT) calculations in terms of energetic and electronic properties toward adsorption of some boron compounds (B(OCH₃)₃, BF₃ and BC1₃) on the surface of pristine as well as N-doped graphene using WB97XD/6-31 + G(d,p) level of theory. The net charge transfer of mentioned molecules on the surface of pristine and N-doped graphene was calculated with above-mentioned basis set using natural bond orbital and Mulliken charge analysis during complex formation. The computed dipole moment shows when above-mentioned molecules approach to the surface of N-doped graphene, the amount of the dielectric (μD) will change depending on the kind of molecule. Our calculations reveal that N-doped graphene system has much higher adsorption energy, higher net charge transfer value than pristine graphene due to Lewis acid-base interaction. Comparing B(OCH₃)₃ as an organic boron derivative with boron trihalides (BF₃ and BCl₃), the Lewis acidity increases in the order of BF₃ < BC1₃< B(OCH₃)₃ with adsorption energies (E_ads) of −8.7, −18.3 and −26.5 kJ/mol (BSSE) respectively, while low adsorption energies were calculated on pristine graphene for mentioned molecules.     

直连网络在太比特路由器中的应用

概述了直连网络的性能参数及常见拓扑结构,重点研究了太比特路由器交换网络设计中的2项关键技术:交换机制和路由算法.分析表明虚切通比其他交换机制更适合应用于大容量路由器中.防死锁、增加容错性以及保证服务质量是路由算法设计中值得注意的几个关键问题.在此基础上提出了一种新的适用于太比特路由器的拓扑结构XD网络,该网络与现有的几种拓扑相比在扩展性、容错能力以及实现上具有优势.研究表明XD网络是一种极具潜力的太比特路由器交换网络候选拓扑.     

TiC／2618复合材料的力学性能

利用原位反应合成法（即ＸＤ法）制备了ＴｉＣ／２６１８复合材料，并对其力学性能进行了研究．结果表明：利用ＸＤ法制得的ＴｉＣ／２６１８复合材料具有良好的高、低温综合性能     

直连网络在太比特路由器中的应用

概述了直连网络的性能参数及常见拓扑结构，重点研究了太比特路由器交换网络设计中的2项关键技术：交换机制和路由算法。分析表明虚切通比其他交换机制更适合应用于大容量路由器中。防死锁、增加容错性以及保证服务质量是路由算法设计中值得注意的几个关键问题。在此基础上提出了一种新的适用于太比特路由器的拓扑结构XD网络，该网络与现有的几种拓扑相比在扩展性、容错能力以及实现上具有优势。研究表明XD网络是一种极具潜力的太比特路由器交换网络候选拓扑。     

N2在页岩干酪根上的吸附特征

采用密度泛函理论的wB97XD方法、RDG函数方法和counterpoise correction理论,研究氮气在干酪根C₂₈H₁₄O和氮掺杂干酪根C₂₇H₁₄ON上的吸附特征。结果表明：N₂在干酪根上的活性吸附位点为苯环上方中心位置,吸附能在8~10 kJ·mol^-1之间,N₂和干酪根之间的相互作用主要是范德华相互作用和空间排斥作用。氮掺杂改变了干酪根的构型和电子云分布,导致含氮杂环不再是稳定的活性吸附位点,增强了排斥作用,使吸附能略有减小。研究结果对理解干酪根吸附小分子的特征有重要意义,能够为页岩气的开采提供理论支持。     

脯氨酸与Cu、Cu~+和Cu~(2+)配位体系的计算研究

运用M06-2X和ωB97XD方法分别在6-311++G(2d,p)和TZVP基组水平上,对脯氨酸(Pro)的15种构象与Cu、Cu+和Cu2+形成的多种配合物的几何结构、能量学特征、振动光谱和电子结构等进行计算研究.四种水平得到20种[Pro-Cu]、16种[Pro-Cu]+和16种[Pro-Cu]2+稳定结构.[Pro-Cu]和[Pro-Cu]+体系中出现12种Pro构象,而[Pro-Cu]2+体系中出现11种Pro构象,三种体系中最稳定的结构都不是由能量最低的Pro构象生成的.在结构CI3、CI4、CII7和CII8中,Pro的羧基氢转移到亚氨基氮形成两性离子与Cu双配位结合.[Pro-Cu]0/1+/2+体系四种水平计算相对能差范围逐渐增加,结合能分别在-60.0--5.0 kJ·mol-1、-340.0--170.0 kJ·mol-1和-1100.0--860.0 kJ·mol-1范围,配位体系中Pro的变形能逐渐增加.N―H和O―H键伸缩振动频率普遍发生红移,配位体系中部分电荷从Pro转移到Cu上,在[Pro-Cu]2+体系中单配位结构中电荷转移最多,约为单位负电荷.     

脯氨酸与Cu、Cu+和Cu2+配位体系的计算研究

运用M06-2X和ωB97XD方法分别在6-311++G（2d,p）和TZVP基组水平上,对脯氨酸（Pro）的15种构象与Cu、Cu⁺和Cu²⁺形成的多种配合物的几何结构、能量学特征、振动光谱和电子结构等进行计算研究. 四种水平得到20种[Pro-Cu]、16种[Pro-Cu]⁺和16种[Pro-Cu]²⁺稳定结构. [Pro-Cu]和[Pro-Cu]⁺体系中出现12种Pro构象,而[Pro-Cu]²⁺体系中出现11种Pro构象,三种体系中最稳定的结构都不是由能量最低的Pro构象生成的. 在结构CI3、CI4、CII7和CII8中,Pro的羧基氢转移到亚氨基氮形成两性离子与Cu双配位结合. [Pro-Cu]^0/1+/2+体系四种水平计算相对能差范围逐渐增加,结合能分别在-60.0 --5.0 kJ·mol^-1、-340.0 --170.0 kJ·mol^-1和-1100.0 --860.0 kJ·mol^-1范围,配位体系中Pro的变形能逐渐增加. N―H和O―H键伸缩振动频率普遍发生红移,配位体系中部分电荷从Pro转移到Cu上,在[Pro-Cu]²⁺体系中单配位结构中电荷转移最多,约为单位负电荷.     

用原位反应合成法制备TiC/2618复合材料的工艺过程研究

采用普通机械搅拌熔铸法和逆向熔铸法（先熔中间合金后加基体材料）对原位反应合成法（即XD法）制备TiC／2618复合材料的工艺过程进行了研究．结果表明：逆向熔铸法可增加中间合金的可熔性,有效减少了熔铸过程中TiC粒子的损失,制得较为理想的复合材料．图4,参4