聚丙烯腈表面金属化新方法的研究

以硼氢化钠（ＮａＢＨ４）水溶液还原聚丙烯腈（ＰＡＮ）／金属盐络合膜后，就可得到一种新的高分子表面金属化材料．其导电性能较好，表面电阻约为１０－１～１０Ω／□通过ＵＶ、ＩＲ等分析手段证实了在高聚物和金属离子之间存在络合作用。研究了影响表面电阻的因素。通过电镜和测量还原率、电子探针微区分析，证实了还原过程中存在离子迁移     

氮化硅陶瓷表面的融盐热还原反应法锆金属化的研究

以Al粉、K2ZrF6为原料，在KCl LiCl的融盐介质中，利用高温融盐热还原法在氮化硅陶瓷基体表面镀锆金属化膜；以XRD分析镀膜物相成分，并用SEM对试样表面、断面进行显微结构分析。结果表明：氮化硅陶瓷镀件表面镀膜外观呈银白色，并有有金属光泽；镀膜物质成分为Zr5Si3；镀层中无铝元素存在。     

金刚石表面的金属化

用真空蒸镀法在金刚石镀覆Ｔｉ层，并经扩散处理使金刚石表面形成ＴｉＣ膜，实现了金刚石表面的金属化，Ｘ射线衍射分析证实了ＴｉＣ的存在，利用ＸＰＳ定量分析验证了在金刚石表面碳原子与钛镀层之间的反应模型，经表面金属化的金刚石烧结体的力学性能测试表明，金刚石与粉末合金界面上的结合得到增强。     

高含碳金属化球团强度性质

在1050～1200℃条件下研究了不同的配碳比、添加剂、还原温度、生球粒度等对高含碳金属化球团强度的影响.结果表明:高含碳金属化球团还原后的强度随温度的升高而升高;并且以粘土为添加剂的高含碳金属化球团具有较高的强度.     

聚醚砜／CuCl_2材料表面金属化新方法──化学还原法的研究

介绍聚酸砜（ＰＥＳ）材料表面金属化的新方法─化学还原法．将ＣｕＣｌ２含量一定的ＰＥＳ薄膜于一定浓度的ＮａＢＨ４水溶液中处理一段时间后，即可制得表面电阻约为１００～１０２Ω／□数量级的导电薄膜。通过ＸＰＳ证实了表面确实为金属层覆盖。还研究了影响表面电阻的各种因素，探讨了表面金属化机理。     

木材-金属复合材料的研究现状

木材-金属复合材料综合了木材和金属的优点,具有一系列优良的特性,如耐磨、耐热及电磁屏蔽等,木材金属的复合是实现木材高性能化和功能化、提高木材附加值的重要方法之一,为木材和金属都提供了新的发展空间,已开发的木材-金属复合材料的品种有金属化木材、金属覆面板、复合管及表面金属化木材等,     

一种用于强激光系统的高比能脉冲电容器

 为了满足“神光-Ⅲ”原型装置能源系统的需要,桂林金属膜电容器厂研制成功一种高比能脉冲电容器,其尺寸为295 mm×138 mm×730(830) mm,额定电压25 kV,额定电容及偏差为55 μF,0~5 %,损耗角正切值(2.5 kV,50 Hz)小于 0.1%,比能达0.56 J/cm³ 。对该型电容器进行性能测试,所得电容偏差都在2%~5%范围,损失角正切值小于0.05%;极间耐压试验全部通过,极-地耐压试验全部通过。寿命试验中,放电电流5 kA,1×10⁴次充放电后,电容量下降1.8%。该型电容器目前已投入运行,工作情况良好。     

氢吸附导致的SiC表面金属化

文章报道了最近对氢吸附导致β-SiC（001）-32表面金属化的研究结果.提出了β-SiC（001）-32表面金属化的一种新机制：通过形成氢桥键（Si-H-Si 复合结构）形成表面n型掺杂.该复合结构通过氢桥键增强了沟槽底部的弱结合的Si-Si二聚体,并向体系的导带提供电子.     

回流次数对Sn3.5Ag0.5Cu焊点特性的影响

研究了回流次数对Sn3．5Ag0．5Cu焊点特性的影响,采用扫描电镜SEM和光学显微镜对多次回流后Sn3．5Ag0．5Cu焊点界面金属间化合物（IMC）层的形貌和拉伸断裂断口形貌进行了分析．结果表明：随着回流次数的增加,焊点的宽度和金属间化合物的厚度增加;焊料和凸点下金属化层（UBM）之间界面上的IMC组织从针状逐渐粗化;焊料的拉伸强度有轻微变化;断裂面第一次回流焊后出现在焊料中,而多次回流焊后断裂面部分出现在焊料中,部分出现在UBM和焊料的界面中．     

甲基吡啶侧链金属化和烷基化反应的研究

甲基吡啶侧链上的氢易于质子化被碱金属所取代,但传统的侧链金属化的方法,其实验操作都比较繁复。前文报道,吡啶与金属钠在乙醚回流中可形成吡啶自由基负离子钠络合物(C_5H_5N~-Na~ ),它是一种有效的金属